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La NASA anunció que su nuevo procesador para misiones espaciales, el High Performance Spaceflight Computing (HPSC), está funcionando 500 veces más rápido que los chips endurecidos contra radiación que se usan actualmente.

El chip, desarrollado junto a Microchip Technology, comenzó a probarse en febrero en el Jet Propulsion Laboratory (JPL).

Procesador HPSC de la NASA cabe en la palma de una mano

Un salto de 100 a 500 veces más potencia

El HPSC es un system-on-a-chip (SoC) diseñado específicamente para soportar la radiación del espacio profundo. Según la NASA, el procesador originalmente fue diseñado para ofrecer hasta 100 veces la capacidad computacional de los ordenadores espaciales actuales.

Sin embargo, las primeras pruebas en JPL indican que está operando a 500 veces el rendimiento de los chips actuales resistentes a la radiación.

Jim Butler, gerente del proyecto HPSC en JPL, explicó que están “sometiendo estos nuevos chips a pruebas rigurosas de radiación, temperatura y choque”. Las pruebas comenzaron con un hito simbólico: el equipo envió un correo con el asunto “Hello Universe”, en referencia a los primeros mensajes de prueba en la historia de la computación.

Ingenieros de Microchip revisan el diseño del procesador HPSC

IA a bordo sin depender de la Tierra

El nuevo procesador permitirá que las naves ejecuten inteligencia artificial de forma autónoma, procesen imágenes en tiempo real y tomen decisiones sin esperar instrucciones desde la Tierra. Esto es crítico para misiones a Marte y el espacio profundo, donde la latencia de comunicación hace imposible el control remoto.

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Fabricado en un proceso de 12 nanómetros de GlobalFoundries, el chip utiliza arquitectura RISC-V con extensiones vectoriales optimizadas para cargas de trabajo de IA y machine learning. También incluye un switch Ethernet TSN de 240 Gbps integrado directamente en el chip.

Vista del procesador HPSC de la NASA y Microchip

Misiones a la Luna, Marte y más allá

Una vez certificado para vuelos espaciales, la NASA planea incorporar el HPSC en orbitadores terrestres, rovers planetarios, hábitats tripulados y misiones de espacio profundo. También podría usarse en la superficie lunar como parte del programa Artemis.

El proyecto HPSC es una colaboración público-privada entre la NASA y Microchip Technology que comenzó en 2022. La empresa también planea adaptar la tecnología para industrias terrestres como la aviación, la automotriz y la medicina.

Fuente: NASA/JPL